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“地表最强 AI 芯片”,英伟达 Blackwell GPU 投片量暴增 25%IC 设计公司所拿到的晶圆代工价格就更低。业内人士认为,伴随着台积电开始生产Blackwell 平台架构图形处理器,意味着英伟达搭载“地表最强AI 芯片”的AI 服务器即将交付,会翻开AI 领域的新篇章。这款GPU 通过每秒10TB 的芯片到芯片互连技术连接成单个、统一的GPU,支持AI 好了吧!

曾号称碾压英伟达!国产显卡壁仞科技:单个国产AI芯片不强但数量多,也...即使国产AI芯片单个算力不强,也能通过综合手段提升算力,满足国内大模型训练的需求。“我们2020年设计的第一代产品里就做了chiplet架构,国外巨头在今年发布的产品如英伟达B100和英特尔Gaudi 3也采用了同样的思路,他们用最先进的制程,但也需要chiplet来突破摩尔定律限制来提升好了吧!

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消息称联发科杀入PC市场,正为微软AI笔记本电脑设计Arm架构芯片IT之家6 月12 日消息,据路透社报道,三位知情人士透露,芯片设计巨头联发科正在开发一款基于Arm 架构的个人电脑芯片,该芯片将用于Windows AI 笔记本电脑。上个月,微软发布了新一代笔记本电脑,其搭载了基于Arm 技术的芯片,能够运行人工智能应用程序,微软高管认为这将是未来消是什么。

三星电子首次公开获得2纳米AI芯片代工大单,携手Preferred Networks...智通财经APP获悉,三星电子周二表示,该公司获得了日本人工智能(AI)企业Preferred Networks的订单,将利用其2纳米代工工艺和先进封装技术制小发猫。 的高科技芯片架构,多个芯片将集成在一个封装中,以提高互连速度并缩小尺寸。三星表示,该芯片由韩国高芯公司设计。Preferred Networks副总小发猫。

联发科也将入局AI PC市场?据称其正为微软设计ARM架构PC芯片财联社6月12日讯(编辑周子意)人工智能应用程序或是消费计算的未来,中国台湾地区的芯片设计巨头联发科正在就这一趋势研发新的芯片。据媒体援引三位知情人士的消息报道,联发科正在开发一款基于Arm架构的个人电脑(PC)芯片,将用于运行微软的Windows操作系统。其中两位知情小发猫。

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AI 芯片优先,消息称三星已放缓汽车半导体项目开发项目的人员重新分配到AI 芯片团队,因为该团队现在是三星设计工作的重点。据介绍,三星目前已经集中了100-150 名设计人员,专门致力于AI 芯片的开发。对此,三星电子一位高管表示,“公司组织架构调整的细节尚未最终确定”。这表明三星虽然决定将重心放在AI 芯片的开发上,但具体后面会介绍。

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联发科据称为微软AI PC开发ARM架构芯片据路透,三位知情人士透露,联发科正在开发一款以ARM为基础架构的个人电脑(PC)芯片,将使用于微软的Windows作业系统。微软上个月发布新一代笔记本电脑,采用ARM的芯片设计技术,可提供足够的运算能力运行人工智能(AI)应用,高管们表示这是消费者运算的未来趋势。联发科这款芯等我继续说。

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微软官宣首款Arm架构自研AI芯片Maia 100针对生成式AI进行了优化,并可支持多种AI场景,如自然语言处理、计算机视觉、推荐系统和生成式AI等。该芯片已在Bing和Office AI产品上进行了测试,并被OpenAI试用。Azure Cobalt 100基于ARM架构,专为在微软云上运行通用计算工作负载而设计,并可与英特尔和AMD等处理器等会说。

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Rain AI“挖角”苹果芯片专家 加速AI芯片研发的一位芯片高管来领导硬件工程,这是这家试图为人工智能设计新型半导体的初创公司本月聘请的第二名高管。Jean Didier Allegrucci曾帮助监督在iPhone和Mac中取代英特尔(INTC.US)处理器的开发,现在,他将领导Rain AI开发更节能的芯片。他将与首席架构师Amin Firoozshahian合作,后等会说。

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...最强AI芯片GB200 荣耀Magic6至臻版/Magic6 RSR保时捷设计发布英伟达在GTC大会上发布了运行人工智能模型的新一代Blackwell GPU架构以及GPU新核弹B200和超级芯片GB200。Blackwell拥有2080亿个晶后面会介绍。 并实现了720petaflops 的AI 训练性能或1.4exaflops 的推理性能。荣耀Magic6至臻版/Magic6 RSR保时捷设计发布3月18日晚荣耀春季旗舰新品后面会介绍。

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