原理图怎么加入封装库
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奇瑞新能源申请元器件原理图、PCB标准封装数据管理系统及方法专利...金融界2024年2月10日消息,据国家知识产权局公告,奇瑞新能源汽车股份有限公司申请一项名为“一种元器件原理图、PCB标准封装数据管理系统及方法“公开号CN117539845A,申请日期为2023年11月。专利摘要显示,本发明公开了一种元器件原理图、PCB标准封装数据管理系统及是什么。
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Intel四大先进封装技术:既能盖“四合院” 也能建“摩天楼”Intel就一直在深入研究各种先进封装技术,部分已经得到广泛应用,比如EMIB、Foveros,部分已经准备就绪,比如Foveros Omni、Foveros Direct。此前,我们也曾经对这些先进封装技术进行过深入解读。现在,Intel通过形象的动图,诠释了几种封装技术的原理和特点。其实,处理器虽然封装最开等会说。
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高通公司申请IC封装高度控制专利,使用该专利技术能实现控制IC封装的...封装高度控制的具有多种厚度的嵌入式金属迹线的嵌入式迹线基板(ETS)及相关的IC封装和制造方法。其工作原理为,该IC封装包括管芯,该管芯耦合到封装基板以提供到该管芯的信号路由路径。该IC封装还包括ETS,该ETS包括嵌入在绝缘层中的金属迹线,以向该IC封装的信号路由路径提还有呢?
原理图怎么导入封装
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