如何读懂电路板上芯片参数

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森霸传感:公司产品暂无涉及半导体pcb电路板和芯片金融界7月4日消息,有投资者在互动平台向森霸传感提问:董秘你好,公司有涉及半导体pcb电路板和芯片吗?公司回答表示:公司产品暂无涉及半导体pcb电路板和芯片。本文源自金融界AI电报

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长城信息申请一种人脸跟踪识别装置、金融设备及识别方法专利,能...其包括框架本体和设置在所述框架本体内的控制电路板,所述控制电路板上设有芯片,所述芯片上存储有人脸识别算法。旋转组件,所述旋转组件与所述框架本体可转动连接,其包括旋转框和设置在所述旋转框内的摄像头;所述旋转框的一侧通过驱动电机与所述框架本体可转动连接,所述旋转是什么。

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中兴通讯申请芯片散热组件及电子设备专利,优化散热效果本申请公开了一种芯片散热组件及电子设备,属于通信设备领域。该芯片散热组件包括:电路板、芯片组件、支撑结构件和散热器,其中:所述芯片组件,设置于所述电路板上;所述支撑结构件,设置于所述电路板的预设位置,所述预设位置与目标位置之间的距离小于第一阈值,其中,所述目标位置好了吧!

国星光电申请LED封装结构和制造方法专利,避免水汽影响粘性LED封装结构包括线路板、芯片、盖板和第二胶层,线路板上设置有环形的反射围坝,反射围坝远离线路板的一侧形成有与反射围坝内环形区域连通的开口;芯片与线路板连接,芯片位于反射围坝的环形区域内;盖板设置在反射围坝远离线路板的一侧,盖板封堵开口,盖板和反射围坝之间通过第等会说。

14.7GHz!大神造了一台256个RISC-V核心的迷你超级计算机快科技5月9日消息,bitluni是一位活跃在油管上的大神,深谙芯片设计,会自己画电路图、焊接电路板和芯片、编写程序,最近就自己徒手造了一台非常迷你的“超级计算机”,配备了多达256个RISC-V架构核心。他之前做过一个“超级集群”(supercluster),包含16颗CH32V003 RISC-V微控制是什么。

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华为公司取得集成光源、光路系统及终端设备专利,能够改善集成光源...本申请实施例公开了一种集成光源、光路系统及终端设备,该集成光源包括电路板、LED芯片和准直透镜;LED芯片固定在电路板上;准直透镜与电路板固定,且位于LED芯片的出光侧,准直透镜与LED芯片之间具有空气层。通过对集成光源的结构优化,能够改善集成光源的散热性能,并提高准等会说。

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华为公司申请散热结构专利,提高散热效率并保证稳定性电路板、固定连接结构和弹性连接结构;其中,电路板上设有芯片安装区和第一位置,第一位置位于芯片安装区以外,固定连接结构位于第一位置,且固定连接电路板和散热器;弹性连接结构用于为芯片安装区提供朝向散热器的弹性力。本申请实施例中,一方面,弹性连接结构提供的弹性力能够说完了。

科沃斯申请图像采集模组及自移动设备专利,有效提升割草机器人的...该图像采集模组包括:外壳,具有容纳腔和与容纳腔连通的开口;图像采集装置,设置于外壳上;电路板组件,设置于容纳腔内,电路板组件包括芯片,芯片与图像采集装置电连接;以及散热件,盖设于开口处,用于对芯片进行散热。本申请可以有效提升割草机器人的散热效率,提高割草机器人的可靠小发猫。

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国星光电取得LED封装技术专利,能够实现R/G/B三色的单独控制本申请提供的技术方案包括线路板和若干芯片堆叠结构,所述芯片堆叠结构设于所述线路板上,所述芯片堆叠结构包括至少三个芯片,至少三个所述芯片中的至少一个为倒装芯片,至少一个为垂直芯片,至少一个所述倒装芯片的至少一个电极上设有电连接结构,至少一个所述垂直芯片设于所述等我继续说。

海信视像申请背光模组以及显示设备专利,降低了布线复杂度金融界2024年5月6日消息,据国家知识产权局公告,海信视像科技股份有限公司申请一项名为“背光模组以及显示设备“公开号CN117980980A,申请日期为2022年8月。专利摘要显示,一种背光模组以及显示设备。其中,背光模组中包括电路板、设置在电路板上的驱动芯片、以及与驱动芯还有呢?

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