电路怎么焊接_电路怎么画简单方法
荣耀公司申请电路板焊接专利,提升焊接效率金融界2024年3月9日消息,据国家知识产权局公告,荣耀终端有限公司申请一项名为“一种电路板组件的焊接方法和焊接装置“公开号CN117677072A,申请日期为2022年8月。专利摘要显示,本申请涉及焊接技术领域,本申请提供了一种电路板组件的焊接方法和焊接装置,焊接方法包括:在等我继续说。
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双林股份取得一种检查电路板芯片焊接质量的承载装置专利,使电路板...金融界2024年3月18日消息,据国家知识产权局公告,宁波双林汽车部件股份有限公司取得一项名为“一种检查电路板芯片焊接质量的承载装置“授权公告号CN106546909B,申请日期为2016年10月。专利摘要显示,本发明公开了一种检查电路板芯片焊接质量的承载装置,包括底座(1)、旋后面会介绍。
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双林股份获得发明专利授权:“一种检查电路板芯片焊接质量的承载...证券之星消息,根据企查查数据显示双林股份(300100)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种检查电路板芯片焊接质量的承载装置”,专利申请号为CN201610970898.4,授权日为2024年3月15日。专利摘要:本发明公开了一种检查电路板芯片焊接质量的承载装置,包括底座(1)、旋转柱(2还有呢?
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深南电路申请改善PCB板油墨进孔的方法和PCB板专利,避免阻焊油墨...金融界2024年6月4日消息,天眼查知识产权信息显示,深南电路股份有限公司申请一项名为“改善PCB板油墨进孔的方法和PCB板“公开号CN是什么。 阻焊桥将液态的阻焊油墨阻隔在过孔外周,避免阻焊油墨进入过孔,在后续显影时过孔内冲洗不净造成油墨残留,造成PCB板后续焊接不灵敏。本是什么。
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VIVO取得电路板专利,降低焊接后的焊料无法在焊盘上形成闭环的风险金融界2024年1月8日消息,据国家知识产权局公告,维沃移动通信有限公司取得一项名为“电路板、电路板组件和电子设备“授权公告号CN220307446U,申请日期为2023年6月。专利摘要显示,本申请公开了一种电路板、电路板组件和电子设备。电路板包括基板、第一焊接部和储料区域后面会介绍。
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宇通客车申请柔性电路板专利,焊盘的焊接配合紧固件的紧固连接,保证...具体涉及一种柔性电路板,柔性电路板包括相搭接的第一电路板和第二电路板,第一电路板和第二电路板的搭接部件上均设有焊盘,第一电路板与第二电路板通过焊盘焊接连接,焊盘上设有紧固件连接孔,紧固件连接孔内穿装有紧固件,第一电路板的焊盘与第二电路板的焊盘通过紧固件紧固连是什么。
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荣耀公司申请母座连接器专利,提高端子板和电路板的焊接质量进而抑制第一连接部与电路板焊接的焊脚上翘,避免第一连接部和电路板产生虚焊,提高了端子板和电路板的焊接质量,并且本申请中的辅助件和端子板可拆卸连接,当端子板与电路板焊接固定后,可以将辅助件自端子板拆除然后再与壳体进行组装,这样母座连接器所占据的空间比较小,便于电好了吧!
华为公司申请电路板组件专利,该专利技术能减少在电路板与基板焊接...基板相比晶片更加靠近电路板,基板包括背离电路板的第一表面以及朝向电路板的第二表面,第一表面的面积大于晶片在第一表面的投影面积,第一表面包括第一区域和第二区域,第一区域上未设置承载结构,晶片通过第一焊料固定于第二区域。本申请能够减少在电路板与基板焊接的过程中还有呢?
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华为公司取得电路板专利,增加焊接可靠性电路板组件和电子设备。电路板的表面设有长条形的第一焊盘,第一焊盘包括沿其长度方向相背设置的第一侧边和第二侧边,其中,第一侧边为外凸的弧形边。本申请中,锡膏在第一焊盘端部的分布更为聚集,从而增加该端部所在位置的堆锡高度,有利于第一焊盘和对应引脚之间的焊接可靠性好了吧!
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上海沪工申请多焊接模式的焊机控制方法和控制电路专利,增强焊机功能金融界2023年12月6日消息,据国家知识产权局公告,上海沪工焊接集团股份有限公司申请一项名为“一种多焊接模式的焊机控制方法和控制电路“公开号CN117161514A,申请日期为2023年8月。专利摘要显示,本发明涉及一种多焊接模式的焊机控制方法和控制电路,控制电路包括逆变桥说完了。
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