覆铜_覆铜板龙头企业排名

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生益科技申请一种树脂组合物及其应用专利,制备的覆铜板具有优异的...所述氧化镁的平均粒径D50为1‑12μm,所述氮化物的平均粒径D50为8‑15μm。本发明提供的树脂组合物制备的覆铜板具有优异的钻孔加工性以及厚铜填胶性,板边不会产生“沟壑”缺陷,并且具有良好的耐湿热性,可满足终端对5G基站能源模块、新能源汽车电池和充电桩热管理、手等会说。

比亚迪获得实用新型专利授权:“功率模块及车辆”证券之星消息,根据企查查数据显示比亚迪(002594)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“功率模块及车辆”,专利申请号为CN202322338086.6,授权日为2024年7月16日。专利摘要:本申请公开了一种功率模块及车辆,所述功率模块包括:功率件;覆铜陶瓷板单元,所述覆铜陶瓷板单元包小发猫。

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德福科技申请自支撑可剥离极薄附载体铜箔及覆铜层压板生产方法专利...金融界2024年6月21日消息,天眼查知识产权信息显示,九江德福科技股份有限公司申请一项名为“一种自支撑可剥离极薄附载体铜箔及覆铜层压板生产方法”,公开号CN202410249548.3,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本发明公开了一种自支撑可剥离极薄附载体铜箔及覆铜层压后面会介绍。

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江丰电子:覆铜陶瓷基板已实现量产金融界6月18日消息,有投资者在互动平台向江丰电子提问:董秘您好,23年年报显示,公司精密零部件营收同比大增58.55%,公司把覆铜陶瓷基板归类为精密零部件,前不久您回复称覆铜陶瓷基板已实现量产,请问是何时开始量产的?23年精密零部件板块营收有多少为覆铜陶瓷基板贡献?感谢说完了。

江丰电子:控股子公司已实现覆铜陶瓷基板的量产金融界6月18日消息,有投资者在互动平台向江丰电子提问:董秘您好,有消息称覆铜陶瓷基板作为用于第三代半导体封测的关键材料,市场整体一直处于供不应求状态,需求一再攀升,迎来爆发式增长,请问消息准确吗?江丰同芯已实现覆铜陶瓷基板的量产,是否能对今年业绩产生不错的影响?公后面会介绍。

江丰电子:覆铜陶瓷基板具有耐腐蚀、耐高温特点,已实现量产金融界6月6日消息,有投资者在互动平台向江丰电子提问:请问董秘,依托覆铜陶瓷基板的电路板,可否用于航天空间站、月球基地使用?公司回答表示:覆铜陶瓷基板通过特殊工艺实现陶瓷基片和铜金属的键合,是一种无机产品,具有耐腐蚀、耐高温等特点,能够承受宇宙射线。公司控股子公司后面会介绍。

比亚迪申请陶瓷覆铜专利,专利技术能降低焊接温度并增加连接强度金融界2024年2月6日消息,据国家知识产权局公告,比亚迪股份有限公司申请一项名为“一种用于陶瓷覆铜的活性焊膏组合物、陶瓷覆铜的方法及覆铜陶瓷“公开号CN117510222A,申请日期为2022年7月。专利摘要显示,本公开涉及一种用于陶瓷覆铜的活性焊膏组合物、陶瓷覆铜的方法说完了。

比亚迪申请陶瓷覆铜基板及其制备方法专利,陶瓷覆铜基板的陶瓷基层...金融界2024年1月9日消息,据国家知识产权局公告,比亚迪股份有限公司申请一项名为“陶瓷覆铜基板及其制备方法“公开号CN117362066A,申请日期为2022年7月。专利摘要显示,本发明公开了一种陶瓷覆铜基板及其制备方法,陶瓷覆铜基板包括陶瓷基层和铜金属层,以及位于陶瓷基层小发猫。

天岳先进申请碳化硅单晶AMB覆铜基板及其功率器件专利,优异的散热...金融界2024年3月30日消息,据国家知识产权局公告,山东天岳先进科技股份有限公司申请一项名为“一种碳化硅单晶AMB覆铜基板及其功率器件“公开号CN117779029A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本发明提供了一种碳化硅单晶AMB覆铜基板及其功率器件,涉及封装散热热说完了。

江丰电子:第三代半导体核心材料覆铜陶瓷基板已实现量产,碳化硅外延...金融界6月6日消息,有投资者在互动平台向江丰电子提问:董秘你好,请问公司第三代半导体核心材料覆铜陶瓷基板以及碳化硅外延片能否有望在2024年形成有效订单?公司回答表示:公司控股子公司宁波江丰同芯半导体材料有限公司生产的第三代半导体核心材料覆铜陶瓷基板现已实现量产说完了。

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